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芯片封測彈片作為芯片測試接觸媒介，是電子元器件連接導電的載體。在測試過程中，彈片負責導電接觸，通過彈片導電傳輸功能體的數據，從而判斷產品是否正常接觸以及運作數據是否正常
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